Ihre Anfrage

Sind Sie auf der Suche nach Bestückungsdienstleistungen? Dann stellen Sie Ihre Anfrage zur Leiterplattenbestückung per E-Mail oder telefonisch!

Bei uns sind Sie genau richtig. Senden Sie uns am besten noch heute Ihre Anfrage für die Umsetzung Ihres Elektronikprojekts!

Damit geben Sie uns die Chance Sie mit unserem Angebot zu überzeugen. Bereits in der Angebotsphase wollen wir mögliche Problemstellen mit Ihnen gemeinsam lösen.

Je ausführlicher Ihre Anfrage zur Leiterplattenbestückung ist, desto schneller und problemloser lässt sich Ihr Angebot erstellen.

Zu Ihrer vollständigen Anfrage gehören:

• Stückliste mit aussagekräftigen Herstellerbezeichnungen und/oder Bestellnummern einschlägiger Bauteildistributoren
• Leiterplatten-Layout (bevorzugt im EAGLE- oder Gerber-Format)
• Bestückungspläne
• Prüfvorschriften (falls benötigt)
• Nutzenaufbau (falls vorab festgelegt)
• Mount-Dateien

Eine Beispiel-Stückliste können Sie der folgenden Grafik entnehmen:

Ansprechpartner für Ihre Anfrage sind Herr Kai Becker und Herr Robert Witte. Ausgehend von Ihrer Anfrage analysieren wir die Fertigungsdaten und die Beschaffbarkeit Ihrer benötigten Bauteile. Damit wollen wir frühestmöglich die Realisierbarkeit Ihres Projekts einschätzen und Sie auf mögliche Probleme hinweisen. Davon ausgehend erstellen wir Ihnen ein kostenloses Angebot. Nach der Beauftragung begleiten wir Ihr Projekt während der gesamten Fertigung. Während der Produktion auftretende Rückfragen klären wir parallel zur Fertigung mit Ihnen direkt um Zeitverluste zu vermeiden.

Zur Verbesserung des Einsparpotentials möchten wir Ihnen einige Hinweise geben. Diese Punkte sind für uns als EMS-Dienstleister wichtig. Daher bitten wir Sie diese Hinweise, soweit es technisch möglich ist, einzuhalten. Abweichungen hiervon werden während der Angebotserstellung berücksichtigt.

• Das Design der Leiterplatten sollte nach IPC-Norm erfolgen (z. B. IPC-7351B)
• Für die SMT-Bestückung ist das Zusammenstellen von Fertigungsnutzen mit Passermarken für optische Erkennungssysteme und ein Rand für Leiterplattensysteme erforderlich.
• Dabei sollten die Leiterbahnen und Bauelemente die Mindestabstände zum Rand der Leiterplatte einhalten.
• Für optimale Lötergebnisse dürfen die Anschlussflächen der Verbindungslöcher (Durchkontaktierungen) die Kontaktbereiche der SMT-Bauelemente nicht berühren.
• Sind SMT-Bauteile für das Wellenlöten vorgesehen, so muss die Bauteildrehlage berücksichtigt werden, um Lötbrücken und Abschattungen der Lötstellen zu vermeiden.

Natürlich sind dies nur erste Hinweise zur Designverbesserung. Sie haben in der Vergangenheit aber bewiesen, dass damit die meisten Layoutprobleme bereits im Vorfeld beseitigt werden konnten. Bei weiteren Fragen zu diesem Thema können Sie sich gern an uns wenden. Mit unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung helfen wir Ihnen gern weiter!