Leistungsspektrum

Das Unternehmen EES Witte kann Ihnen folgende Leistungen anbieten:

Kundenbetreuung:

• Analyse Ihrer Fertigungsdaten und der Beschaffbarkeit aller verwendeten Bauteile
• Erstellung günstiger Angebote
• Projektmanagement zur optimalen Fertigungsvorbereitung
• Qualitätsmanagement nach ISO 9001:2015

Materialdisposition:

• Beschaffung Ihrer benötigten elektronischen Bauelemente und der Leiterplatte sowie zusätzlicher mechanischer Komponenten
• Einkauf in Produktionsverpackungen als ideale Vorbereitung für die Bestückung Ihrer Leiterplatte
• Sicherung der Verfügbarkeit durch Rahmenvereinbarungen mit unseren Lieferanten
• große Anzahl an Standardbauteilen am Lager

Leiterplattenbestückung:

• Bestückung vom Prototypen bis zur Serienfertigung
• Fertigung orientiert an IPC-A-610 DE (Version G) und IPC-J-STD-001E-2010 Norm
• durchgehendes ESD-Konzept
• RoHS-konforme Bauteilverarbeitung
• Fertigung der Prototypen und Nullserien unter Serienbedingungen

Bestückung SMD:

• ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYCRONIC-Bestückungsautomaten
• Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber
• flexibler Lötpastenauftrag mit MYCRONIC-Jetprinter
• Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage
• Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen auf Anfrage

Löten:

• bleifreie Schwall-Lötanlage
• Verwendung rückstandsarmer Flussmittel nach IEC-Klassifizierung REL0
• Reflowlöten mit Temperatur-Monitoring
• Dampfphasenlöten
• Selektivlöten
• umfangreiches und modernes Werkzeugsortiment für fachgerechte Löt- und Entlötarbeiten

Prüfen:

• Baugruppenprüfung mit Automatischer Optischer Inspektion (AOI)
• visuelle Kontrolle der Lötstellen durch unser geschultes Personal mithilfe von visuellen Hilfsmitteln

Bestückung THD:

• Bauteilvorbereitung
• Bestückung an halbautomatischen Bestückungstischen mit Lichtzeigern
• Handbestückung
• Montage und Modifikation elektromechanischer Baugruppen
• Verarbeitung aller radialen und axialen Bauteile

Test:

• Programmierung von Schaltkreisen
• Funktionstest
• elektrischer Test der Leiterplatten

Weiteres:

• Vereinzeln von Leiterplatten mit Nutzen- oder Stegtrenner („Nibbler“)
• Montagearbeiten von elektronischen Komponenten, z. B. Gehäusezusammenbau u. ä.
• Kabelkonfektionierung
• Verkabeln und Verdrahten
• Verpackung und Versand
• Sonderwünsche nach Absprache